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La pintura de tres pruebas es una capa protectora que se aplica a los conjuntos de placas de circuito impreso (PCBA).

Gran parte del favoritismo hacia los PCB multicapa radica en las tendencias de la industria.

El ensamblaje de PCB se refiere al proceso de ensamblar todos los componentes electrónicos como resistencias, transistores, diodos, etc. en una placa de circuito impreso, y el método de ensamblaje puede ser manual o mecánico. La gente suele confundir el montaje de PCB con la fabricación de PCB, ya que implican procesos completamente diferentes. En cuanto a la fabricación de PCB, implica una amplia gama de procesos que incluyen el diseño y la creación de prototipos, mientras que el ensamblaje de la placa de circuito impreso comienza después de la fabricación de la PCB y se trata de la colocación de los componentes.

Los materiales de PCB de Rogers se han convertido en una solución líder para los ingenieros que buscan un rendimiento excepcional de alta frecuencia, propiedades dieléctricas estables y estabilidad térmica confiable.

Las placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad (HDI) representan una clase refinada de tecnología de placa de circuito diseñada para satisfacer la creciente demanda de dispositivos electrónicos compactos, livianos y de alto rendimiento. Las estructuras de PCB HDI incorporan microvías, trazas finas, componentes de paso reducido y apilamiento multicapa para ofrecer una mayor densidad de cableado en espacios más pequeños. El propósito de este artículo es explorar qué son los PCB HDI, por qué son esenciales para la electrónica actual, cómo funcionan en diferentes aplicaciones y qué tendencias darán forma a su desarrollo futuro.

Este artículo explica cómo la fabricación de PCB, con sus cuatro características principales de alta precisión y capacidades multiproceso, puede adaptarse a las necesidades de la industria electrónica, desarrollarse en la dirección de la inteligencia y la flexibilidad y permitir un desarrollo de alta calidad de la industria electrónica.