Como fabricante y proveedor de primer nivel, Hayner PCB emplea métodos de producción de vanguardia y materiales de primera calidad para crear PCB HDI con una densidad e interconectividad incomparables. La tecnología HDI permite la creación de anchos y espacios de línea más finos, así como un mayor número de capas, lo que da como resultado PCB que son compactos y altamente funcionales.
La calidad es el núcleo de todo lo que hace Haina, y la PCB HDI no es una excepción. Se implementan rigurosas medidas de control de calidad durante todo el proceso de fabricación para garantizar que cada PCB cumpla o supere los estándares de la industria. Este compromiso con la excelencia da como resultado PCB HDI que son confiables, duraderos y capaces de admitir los diseños electrónicos más avanzados.
Ya sea que esté desarrollando teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles, equipos médicos u otros productos de alta tecnología, la PCB HDI de Hayner PCB es la elección perfecta para sus necesidades de interconexión de alta densidad. Su rendimiento y calidad superiores lo convierten en un activo invaluable para diseñadores e ingenieros que buscan crear la próxima generación de dispositivos electrónicos.
Hayner PCB: fabricante avanzado de PCB HDI de alta calidad
Hayner PCB, como destacado fabricante y proveedor de PCB de interconexión de alta densidad (HDI) con sede en China, ofrece productos avanzados y de alta calidad que cumplen con estrictos estándares de la industria. Con nuestra experiencia técnica en el campo de la electrónica, garantizamos precios competitivos sin sacrificar la calidad, lo que nos convierte en un socio confiable para todas sus necesidades de PCB.
HDI es la abreviatura de interconexión de alta densidad, las placas de circuito son placas de circuito impreso con una mayor densidad de cableado por unidad de área que las placas de circuito impreso tradicionales.
Las placas HDI contienen vías ciegas y/o enterradas y, a menudo, contienen microvías de 0,006 o menos de diámetro. Tienen una mayor densidad de circuitos que las placas de circuitos tradicionales.
Placas HDI, una de las tecnologías de mayor crecimiento en PCB.
Hoy en día, los PCB HDI se utilizan cada vez más y han marcado una gran diferencia en el avance tecnológico de la industria electrónica.
El principal beneficio de las placas de circuito impreso HDI es la capacidad de “hacer más con menos”;
1. Más pequeña y más rápida: la tecnología de placas de circuito impreso ha ido evolucionando con la tecnología cambiante que exige productos más pequeños y más rápidos.
Las placas HDI son más compactas y tienen vías y pads más pequeños.
, trazas y espacios de cobre. Como resultado, los HDI tienen un cableado más denso, lo que da como resultado PCB más livianos, más compactos y con menor número de capas. En lugar de utilizar unos pocos PCB en un dispositivo, una placa HDI puede albergar la funcionalidad de las placas utilizadas anteriormente.
2. Rentabilidad: el proceso HDI puede reducir el costo de la PCB hasta cierto punto. Cuando la densidad de la PCB aumenta más allá de las 8 capas, el costo de fabricación con tecnología HDI será menor que el del proceso de laminación complejo tradicional. Para reducir el tamaño y el peso de las placas multicapa y para necesitar función y confiabilidad de los productos, HDI PCB es una buena solución.
Cuando se planifica adecuadamente, los costos generales se reducen debido a la menor cantidad de capas necesarias y tamaños más pequeños/menor cantidad de placas necesarias en comparación con las PCB estándar.
3. Tiempo de comercialización más rápido: las eficiencias de diseño en la producción de PCB HDI significan un tiempo de comercialización más rápido. Debido a la fácil colocación de componentes y vías y al rendimiento eléctrico, se necesita menos tiempo para realizar el proceso de diseño y prueba de las PCB HDI.
4. 4.Mejor confiabilidad: las microvías tienen una confiabilidad mucho mejor que los orificios pasantes típicos debido al uso de una relación de aspecto más pequeña; son más confiables que los orificios pasantes, lo que otorga a los HDI un rendimiento excepcional con mejores materiales y piezas.
Los beneficios explicados anteriormente hacen que estos PCB HDI sean adecuados para su uso en una serie de aplicaciones, como teléfonos móviles, computadoras portátiles, equipos médicos, electrónica automotriz y otras.
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Presupuesto |
Capacidad |
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Material de PCB HDI |
FR-4, HI Tg, Rogers, Taconic, Argón, etc. |
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Capa de PCB HDI |
1-30 capas |
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Tipos de PCB HDI |
una/dos caras, multicapa |
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Espesor de cobre |
1-6 onzas |
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Grosor del tablero |
S/D 0,2-0,7 mm, multicapa: 0,40-7,0 mm |
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Acabado superficial |
HASL, OSP, oro de inmersión, dedo de oro Flash |
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Mín. Tamaño del agujero |
taladro mecánico de 0,2 mm |
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taladro láser de 4 mil |
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Espaciado mínimo entre líneas / Ancho mínimo de línea |
6mil |
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6mil |
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Mín. Puente de máscara de soldadura |
0,08 mm |
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Máx. Tamaño de producción |
400x510mm |
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control de impedancia |
50Ω ±5Ω, 90Ω ±9Ω, 100Ω ±10Ω |
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relación de aspecto |
15:1 |
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A través de la capacidad de conexión |
0,2-0,8 mm |
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Estándar de PCB |
Estándar IPC-II |
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Deformar y torcer |
0,75% |
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Certificado |
ISO9001.IATF16949.RoSH.UL. |
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Control de calidad |
Rayos X, prueba AOI, prueba de función (prueba 100%) |
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Entrega |
PCB 3-7 días, PCBA 2-3 semanas |
Siete líneas de producción SMT: 10 millones de puntos/día
Cuatro líneas de producción de THT --- 0,50 millones de puntos/día
Tres líneas de montaje final ---- 15.000 unidades/día
Una sala de envejecimiento ----------------------2000 unidades/día
Tres líneas de pulverización
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