El producto principal de Hayner PCB: PCB de alta Tg, fabricado con orgullo en China por un fabricante experimentado y proveedor estimado, muestra el pináculo de la calidad y la innovación en el campo de las placas de circuito impreso. Especialmente diseñada con una alta temperatura de transición vítrea (Tg), esta PCB está diseñada para sobresalir en entornos donde el calor intenso y las demandas operativas rigurosas son la norma. Al utilizar materiales de primera calidad y técnicas de fabricación avanzadas, Hayner PCB garantiza que cada PCB de alta Tg esté fabricada con los más altos estándares de calidad, lo que garantiza confiabilidad y durabilidad a largo plazo.
Como proveedor confiable, Hayner PCB cumple estrictos protocolos de control de calidad durante todo el proceso de producción, desde la selección de la materia prima hasta la inspección final. Este compromiso con la excelencia da como resultado PCB que son dimensionalmente estables, capaces de admitir señales de alta frecuencia y garantizar velocidades de transmisión de datos más rápidas. Ya sea que esté desarrollando productos electrónicos de consumo de vanguardia, sistemas complejos de automatización industrial o redes de telecomunicaciones de alto rendimiento, el producto principal de Hayner PCB: PCB de alta Tg es la elección perfecta para su aplicación, ya que ofrece rendimiento y confiabilidad incomparables.
La Tg en la placa de circuito PCB se refiere al valor de resistencia a la temperatura.
Cuanto mayor sea el punto g, mayor será el requisito de temperatura para presionar la placa, y la placa prensada también se volverá dura y quebradiza, lo que afectará hasta cierto punto la calidad de la perforación mecánica.
La película de Tg general está por encima de 130 grados, la Tg alta suele estar por encima de 170 grados y la Tg media está por encima de 150 grados. Se ha mejorado la Tg del sustrato, incluida la resistencia al calor, la resistencia a la humedad, la resistencia química, la estabilidad, etc., y la funcionalidad de la placa de circuito impreso seguirá mejorando.
Cuanto mayor sea el valor G, mejor será la resistencia al calor del tablero, especialmente en procesos de pulverización de estaño sin plomo donde las aplicaciones de alta T son más comunes.
Estabilidad de temperatura
Las placas de alta Tg pueden mantener un tamaño y forma estables en un rango de temperatura más amplio, lo que permite que las PCB mantengan un buen rendimiento eléctrico incluso en entornos extremos.
Resistencia al calor
Los materiales con alta Tg suelen tener una mejor resistencia al calor, lo que significa que los PCB son menos propensos a deformarse o delaminarse durante el proceso de soldadura, lo que mejora la calidad de la instalación y la confiabilidad de los componentes.
Precisión dimensional
Debido a la pequeña deformación de las láminas de alta Tg durante el tratamiento térmico, pueden mantener una mayor precisión dimensional y son particularmente adecuadas para dispositivos electrónicos de precisión.
Fiabilidad a largo plazo
La exposición prolongada a ambientes de alta temperatura permite que las láminas de alta Tg mantengan sus propiedades mecánicas y eléctricas mejor que las láminas de baja Tg, extendiendo así la vida útil del producto.
1. Equipos de comunicación: Se utilizan para dispositivos que requieren alta temperatura y estabilidad de alta frecuencia, como estaciones base inalámbricas y equipos de comunicación de fibra óptica.
2. Electrónica automotriz: Se utiliza en sistemas electrónicos automotrices, como computadoras de abordo y unidades de control de motores, ya que requieren operación a temperaturas extremas.
3. Equipo de control industrial: utilizado para automatización industrial y robots, debe soportar altas temperaturas, humedad y vibraciones.
4. Aeroespacial: Se utiliza para aeronaves, satélites y equipos de navegación que necesitan soportar temperaturas y condiciones de trabajo extremas.
5. Equipo médico: Se utiliza para equipos médicos que necesitan funcionar en condiciones de alta temperatura y humedad, como equipos de imágenes médicas.
6. Los radares, como los sistemas de radar y el control de misiles, requieren una confiabilidad extremadamente alta y un rendimiento a altas temperaturas.
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Presupuesto |
Capacidad |
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Material de PCB |
FR-4, HI Tg, Rogers, Taconic, Argón, etc. |
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capa de PCB |
1-30 capas |
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tipos de PCB |
una/dos caras, multicapa |
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Espesor de cobre |
1-6 onzas |
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Grosor del tablero |
S/D 0,2-0,7 mm, multicapa: 0,40-7,0 mm |
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Acabado superficial |
HASL, OSP, oro de inmersión, dedo de oro Flash |
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película de soldadura |
Verde, rojo, amarillo, azul, blanco, negro, morado, negro mate, verde mate. |
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Serigrafía |
blanco, negro |
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Mín. Tamaño del agujero |
taladro mecánico de 0,2 mm |
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taladro láser de 4 mil |
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Espaciado mínimo entre líneas / Ancho mínimo de línea |
6mil |
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6mil |
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Mín. Puente de máscara de soldadura |
0,08 mm |
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Máx. Tamaño de producción |
400x510mm |
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control de impedancia |
50Ω ±5Ω, 90Ω ±9Ω, 100Ω ±10Ω |
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relación de aspecto |
15:1 |
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A través de la capacidad de conexión |
0,2-0,8 mm |
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Estándar de PCB |
Estándar IPC-II |
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Deformar y torcer |
0,75% |
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Certificado |
ISO9001. IATF16949. RoSH.UL. |
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Control de calidad |
Rayos X, prueba AOI, prueba de función (prueba 100%) |
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Entrega |
PCB 3-7 días, PCBA 2-3 semanas |
Siete líneas de producción SMT: 10 millones de puntos/día
Cuatro líneas de producción de THT --- 0,50 millones de puntos/día
Tres líneas de montaje final ---- 15.000 unidades/día
Una sala de envejecimiento ---------------------- 2000 unidades/día
Tres líneas de pulverización
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