Hayner PCB es un fabricante y proveedor líder de PCBA de China. Nuestro producto principal: High TG PCB, fabricado con orgullo en China por un fabricante experimentado y estimado proveedor, muestra el pináculo de calidad e innovación en el campo de las placas de circuitos impresos. Especialmente diseñada con una temperatura de transición de vidrio alta (TG), esta PCB está diseñada para sobresalir en entornos donde el calor intenso y las rigurosas demandas operativas son la norma. Al utilizar materiales premium y técnicas de fabricación avanzadas, Hayner PCB asegura que cada alta PCB TG esté diseñada con los más altos estándares de calidad, asegurando la confiabilidad a largo plazo y la durabilidad.
Como proveedor de confianza, Hayner PCB se adhiere a estrictos protocolos de control de calidad durante todo el proceso de producción, desde la selección de materias primas hasta la inspección final. Este compromiso con la excelencia da como resultado PCB que son dimensionalmente estables, capaces de admitir señales de alta frecuencia y garantizar tasas de transmisión de datos más rápidas. Ya sea que esté desarrollando electrónica de consumo de vanguardia, sistemas de automatización industrial complejos o redes de telecomunicaciones de alto rendimiento, el producto principal de Hayner PCB: High TG PCB es la opción perfecta para su aplicación, que ofrece un rendimiento y confiabilidad incomparables.
El TG en la placa de circuito PCB se refiere al valor de resistencia a la temperatura.
Cuanto mayor sea el punto G, mayor será el requisito de temperatura para presionar la placa, y la placa prensada también se volverá dura y frágil, lo que en cierta medida afectará la calidad de la perforación mecánica.
La película general de TG es superior a 130 grados, TG alto generalmente es superior a 170 grados y el TG medio es superior a 150 grados. Se ha mejorado el TG del sustrato, incluida la resistencia al calor, la resistencia a la humedad, la resistencia química, la estabilidad, etc., y la funcionalidad de la placa de circuito impreso continuará mejorando.
Cuanto mayor sea el valor G, mejor será la resistencia al calor de la placa, especialmente en procesos de pulverización de estaño sin plomo donde las aplicaciones T altas son más comunes.
Estabilidad de la temperatura
Las placas TG altas pueden mantener un tamaño y forma estables en un rango de temperatura más amplio, lo que permite a los PCB mantener un buen rendimiento eléctrico incluso en entornos extremos.
Resistencia al calor
Los materiales TG altos generalmente tienen una mejor resistencia al calor, lo que significa que los PCB son menos propensos a la deformación o la delaminación durante el proceso de soldadura, mejorando la calidad de la instalación y la confiabilidad de los componentes.
Precisión dimensional
Debido a la pequeña deformación de las láminas TG altas durante el tratamiento térmico, pueden mantener una mayor precisión dimensional y son particularmente adecuadas para dispositivos electrónicos de precisión.
Confiabilidad a largo plazo
La exposición a largo plazo a entornos de alta temperatura permite que las hojas de TG altas mantengan sus propiedades mecánicas y eléctricas mejor que las láminas TG bajas, extendiendo así la vida útil del producto.
1. Equipo de comunicación: utilizado para dispositivos que requieren alta temperatura y estabilidad de alta frecuencia, como estaciones base inalámbricas y equipos de comunicación de fibra óptica.
2. Electrónica automotriz: se usa en sistemas electrónicos automotrices, como las computadoras a bordo y las unidades de control del motor, ya que requieren operación a temperaturas extremas.
3. Equipo de control industrial: utilizado para automatización industrial y robots, debe soportar alta temperatura, humedad y vibración.
4. Aeroespacial: utilizado para aviones, satélites y equipos de navegación que necesitan resistir temperaturas extremas y condiciones de trabajo.
5. Equipo médico: utilizado para equipos médicos que necesitan operar bajo condiciones de alta temperatura y alta humedad, como equipos de imágenes médicas.
6. El radar, como los sistemas de radar y el control de misiles, requieren una confiabilidad extremadamente alta y un rendimiento de alta temperatura.
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Presupuesto |
Capacidad |
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Material PCB |
FR-4, HI TG, Rogers, Taconic, Argon, etc. |
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Capa de PCB |
1-30 capa |
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Tipos de PCB |
Single/Double-Side, múltiples capas |
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Espesor de cobre |
1-6oz |
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Espesor de la tabla |
S/D 0.2-0.7 mm, múltiples capas: 0.40-7.0 mm |
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Acabado superficial |
Hasl, OSP, Gold de inmersión, Flash Gold Finger |
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Película de soldadura |
verde, rojo, amarillo, azul, blanco, negro, morado, negro mate, verde mate |
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Impresión de pantalla |
Blanco, negro |
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Mínimo Tamaño del orificio |
Taladro mecánico de 0.2 mm |
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Taladro láser 4mil |
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Min.line Spacing / Min. Ancho de línea |
6mil |
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6mil |
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Mínimo Puente de máscara de soldadura |
0.08 mm |
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Max. Tamaño de producción |
400x510 mm |
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Control de impedancia |
50Ω ± 5Ω, 90Ω ± 9Ω, 100Ω ± 10Ω |
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Relación de aspecto |
15: 1 |
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A través de la capacidad de enchufación |
0.2-0.8 mm |
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Estándar de PCB |
Estándar IPC-II |
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Warp & Twist |
0.75% |
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Certificado |
ISO9001. IATF16949. Rosh.ul. |
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Control de calidad |
Rayos X, prueba AOI, prueba de función (prueba 100%) |
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Entrega |
PCB 3-7 días, PCBA 2-3 semanas |
Siete líneas de producción SMT - -10 millones de puntos/día
Cuatro líneas de producción de THT --- 0.50 millones de puntos /día
Tres líneas finales de ensamblaje ---- 15,000pcs/día
Una sala de envejecimiento -------------- 2,000pcs/día
Tres líneas de pulverización
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