1. Preparación y revisión de materiales
Este paso se utiliza para evaluar los materiales que se utilizarán para la PCB. Verifique la calidad del material y luego prepárelo para su uso. Los materiales deben inspeccionarse para detectar cualquier defecto y deben suspenderse su uso si se encuentra alguno.
2.Colocación de componentes
El objetivo de este paso es garantizar que todos los componentes electrónicos estén colocados correctamente en la PCB y conectados correctamente entre sí. A continuación, los componentes se colocan encima del encofrado y se unen con cinta conductora.
3. Soldadura por ola
Un método de soldadura que utiliza calor, fundente y presión para unir componentes electrónicos. Se utiliza para soldar cables al cuerpo de componentes electrónicos.
Los cables están conectados a una máquina de soldadura por ola, que pasa a través del componente con un movimiento ondulatorio. El calor generado por la máquina derrite la soldadura y hace que fluya alrededor de los cables y hacia todos los rincones del componente, donde se enfría nuevamente.
4. Preparación de plantillas
La plantilla suele estar hecha de papel o material similar al plástico y tiene aberturas en cada unión de soldadura deseada en la PCB. Si no tiene una plantilla lista, puede terminar con resultados inconsistentes. Esto afectará la PCB durante el proceso de ensamblaje real y puede dañar su producto.
5. Plantilla de soldadura en pasta
El proceso de unir dos o más materiales conductores para formar una única interconexión. Las uniones de soldadura más comunes son la soldadura por orificios pasantes, la soldadura de montaje en superficie y la soldadura por ola.
La soldadura por orificio pasante implica insertar un componente en un orificio de una PCB y luego soldarlo a una almohadilla en el borde opuesto del orificio. Esto crea una junta permanente que no se puede quitar fácilmente. En la tecnología de montaje superficial, los componentes se colocan directamente sobre la superficie de una placa de circuito o un sustrato como cerámica o plástico.
6.Diseño SMC/THC
En este paso, los componentes se colocan en la placa de circuito. Los componentes se colocan en la placa de circuito de manera que permita un fácil acceso a ellos mientras se sueldan. Esto se hace colocando el componente con sus patas o cables apuntando hacia arriba y hacia abajo o hacia un lado para que se pueda acceder fácilmente una vez que se complete la soldadura.
Las piezas se pueden colocar de forma manual o automática mediante equipos de colocación automatizados.
Para evitar daños durante la colocación y la soldadura, es importante tener un espacio mínimo entre todos los componentes para evitar cortocircuitos y problemas de sobrecalentamiento.
7.Soldadura por reflujo
durante elensamblaje de PCBEn este proceso, la soldadura por reflujo se produce cuando la PCB se calienta a temperaturas extremadamente altas para derretir la pasta de soldadura y unirla a las trazas de cobre de la PCB. El propósito de la soldadura por reflujo es crear una unión más fuerte entre las pistas conductoras de la PCB y las resistencias u otros componentes conectados a esas pistas.
8.Inspección de calidad
Elensamblaje de PCBEl proceso es una serie compleja de pasos. Esto es necesario para que el producto final sea exitoso. Los defectos pueden aparecer en cualquier momento durante este proceso y, si lo hacen, pueden provocar fallas en los componentes o incluso fallas completas de la placa de circuito.
La inspección es la parte más importante del proceso porque permite a los fabricantes descubrir defectos antes de que formen parte del producto final. Esto ayudará a reducir costos al reducir el desperdicio y aumentar la eficiencia.
