Hay tres tipos principales deensamblaje del PBCprocesos.
1.Proceso de ensamblaje de tecnología de orificio pasante:
Esta tecnología se refiere a la forma en que los componentes se conectan a una PCB y se sueldan en su lugar.
La tecnología de orificio pasante implica colocar componentes encima de una placa de circuito y luego soldarlos en su lugar. La soldadura crea una unión mecánica entre los dos materiales, lo que da como resultado una conexión segura y estable. Por lo tanto, la tecnología de orificio pasante se utiliza a menudo en aplicaciones donde la confiabilidad es crítica.
Los tipos de componentes de orificio pasante más comunes son resistencias (fijas y variables), transistores (NPN y PNP), diodos, condensadores, circuitos integrados (circuitos integrados), LED (diodos emisores de luz), inductores (bobinas), transformadores y fusibles y relés. (interruptores). Algunas placas también admiten dispositivos de orificio pasante llamados puentes, que le permiten cambiar ciertas configuraciones, como niveles de voltaje u otros parámetros.
2.Proceso de ensamblaje de tecnología de montaje superficial:
Este proceso de ensamblaje es una opción popular entre los fabricantes de productos electrónicos porque ahorra costos de material y mano de obra.
El proceso implica colocar componentes en una placa de circuito, a diferencia del montaje por orificios pasantes, que implica insertar cables en los orificios de la placa de circuito.
Estos orificios suelen ser más pequeños que los cables, lo que hace que este tipo de instalación sea más económica y sencilla que la instalación con orificios pasantes.
Este tipo de montaje se puede realizar de forma manual o mediante máquinas automatizadas. El montaje manual requiere más habilidad por parte del ensamblador, pero los sistemas automatizados permiten una mayor productividad.
3.Proceso de montaje de tecnología mixta:
Este es un proceso que implica el uso de SMT y tecnología de orificio pasante. La principal ventaja de este método es que le permite ensamblar componentes muy pequeños, como I y resistencias, utilizando tecnología SMT, mientras mantiene componentes más grandes, como conectores y transformadores, en su lugar mediante componentes de orificio pasante.
El proceso de ensamblaje de tecnología mixta le brinda más flexibilidad en los tipos de tableros que puede crear, pero también tiene algunos inconvenientes. La primera desventaja es que, debido a que se combinan diferentes tipos de PCB, el diseño debe ser lo suficientemente flexible para acomodarlos a todos. Esto significa que si utiliza un proceso de ensamblaje de tecnología mixta, será más difícil garantizar que su producto funcione como se espera.
