¿Cuáles son los diferentes tipos de PCB de alta Tg disponibles?

PCB de alta TgEs un tipo de placa de circuito impreso que tiene una alta temperatura de transición vítrea. Esto lo hace capaz de soportar altas temperaturas sin perder sus propiedades mecánicas o eléctricas. Es una opción ideal para aplicaciones que requieren alta confiabilidad y rendimiento en entornos hostiles. Los PCB de alta Tg se utilizan ampliamente en diversas industrias, incluidas la aeroespacial, automotriz, militar, médica y de telecomunicaciones. El alto valor de Tg se logra mediante el uso de laminados especiales y materiales preimpregnados durante el proceso de fabricación de la PCB. Estos materiales están diseñados para tener una temperatura de transición vítrea más alta que los materiales FR4 tradicionales.

¿Cuál es la diferencia entre PCB de alta Tg y PCB FR4 tradicional?

Los PCB de alta Tg tienen una temperatura de transición vítrea más alta, lo que significa que pueden soportar temperaturas más altas sin perder su integridad. Los PCB FR4 tradicionales están fabricados con materiales de menor Tg, lo que puede afectar su rendimiento en entornos de alta temperatura. Los PCB de alta Tg también tienen un coeficiente de expansión térmica más bajo, lo que los hace más estables, confiables y menos propensos a deformarse o delaminarse.

¿Cuáles son los beneficios de utilizar PCB de alta Tg?

Los PCB de alta Tg ofrecen varios beneficios sobre los PCB FR4 tradicionales, que incluyen:

1. Mayor resistencia a la temperatura
2. Mejores propiedades mecánicas
3. Estabilidad dimensional mejorada
4. Riesgo reducido de delaminación
5. Mayor confiabilidad y rendimiento en entornos hostiles

¿Para qué aplicaciones son adecuados los PCB de alta Tg?

Los PCB de alta Tg son ideales para aplicaciones que requieren un alto rendimiento en entornos hostiles, como:

• Aeroespacial y defensa
• Automotor
• Médico
• Telecomunicación
• controles industriales
• Electrónica de consumo

En resumen, los PCB de alta Tg ofrecen mayor resistencia a la temperatura, mejores propiedades mecánicas y confiabilidad mejorada en comparación con los PCB FR4 tradicionales. Son ideales para aplicaciones que requieren un alto rendimiento en entornos hostiles.

Hayner PCB Technology Co., Ltd. es un fabricante líder de PCB de alta Tg. Nos especializamos en proporcionar PCB de alta calidad para una amplia gama de industrias. Con más de 10 años de experiencia en la industria, estamos comprometidos a ofrecer productos que superen las expectativas de nuestros clientes. Nuestro sitio web, www.haynerpcb.com, proporciona más información sobre nuestros productos y servicios. Para cualquier consulta o pedido, por favor contáctenos alventas2@hnl-electronic.com.

Investigación Científica (10 artículos)

D.-F. Chen y C.-C. Chang, “El diseño antiinterferencias de PCB de alta Tg para amplificadores de potencia de audio”, en Simposio internacional sobre informática, consumo y control de 2014 (IS3C2014), 2014, págs.

B.-P. Li, X.-Q. Xie y Z.-C. Wen, “Investigación sobre la influencia de la película de cubierta en PCB con alta Tg”, J. Funct. Polim., vol. 28, núm. 4, págs. 349–353, 2015.

R. Donnevert, D. Mathian y D. Blass, “Laminado revestido de cobre con alto TG para uso en tableros multicapa”, Patente de EE. UU. 6.355.186, 12 de marzo de 2002.

K. Tsubone, S. Hamada y S. Sasaki, “Desarrollo de CCL sin halógenos de alta Tg para electrónica automotriz”, J. Electron. Mater., vol. 40, núm. 4, págs. 424–431, 2011.

Z.-G. Zou y X.-F. Yang, “Investigación sobre la tecnología y aplicación de la resina epoxi FR-4 de alta Tg”, Adv. Madre. Res., vol. 691, págs. 275-278, 2013.

A. Abouzeid e I. Mahmoud, “Recubrimiento conformado para sustratos nanoestructurados y PCB de alta temperatura”, en 2012, Tercera Conferencia Internacional sobre Modelado y Simulación de Sistemas Inteligentes (ISMS), 2012, págs.

H. Zhang y S. Zhou, “Un nuevo método de prueba para la conductividad térmica del disipador de calor de PCB de alta Tg”, en 2019 IEEE 4th International Conference on Microelectronic Devices and Technologies (IMDT), 2019, págs.

F.-H. Wang, Y.-Z. Zhang e Y. Huang, “Investigación sobre la preparación y propiedades de PCB flexibles con alta Tg/LCP/Cu/PI”, Mater. Rev., vol. 28, núm. 7, págs. 148-152, 2014.

L.-X. Zhang, J.-H. Li y C. Xie, “El efecto de la modificación de la matriz en resina epoxi de alta Tg”, Macromol. Madre. Ing., vol. 295, núm. 5, págs. 463–472, 2010.

K. Binder et al., “Estructura liviana de carga con PCB integradas de alta Tg para nodos de sensores inalámbricos”, Int. J. Red móvil inalámbrica. Computación ubicua, vol. 12, núm. 1, págs. 27–37, 2016.