En conclusión, el acabado superficial de la PCB FR-4 juega un papel importante en la determinación de su rendimiento eléctrico y mecánico. La elección del acabado depende de los requisitos específicos de la aplicación y de las consideraciones de diseño. Es esencial seleccionar un proveedor de PCB confiable con experiencia en proporcionar PCB de alta calidad con el acabado superficial deseado.
Hayner PCB Technology Co., Ltd. es un fabricante líder de PCB con sede en China. Nos especializamos en PCB de alta calidad con una amplia gama de acabados superficiales, incluidos HASL, ENIG, OSP, plata por inmersión, estaño por inmersión y ENEPIG. Nuestros productos se utilizan ampliamente en diversas industrias, como telecomunicaciones, médica, automotriz, industrial y electrónica de consumo. Si tiene alguna consulta o pregunta, no dude en contactarnos enventas2@hnl-electronic.com.
J. Liu, Y. Chen y X. Wang. (2017). El efecto del acabado superficial sobre la confiabilidad eléctrica de los PCB FR-4 de alta Tg. Transacciones IEEE sobre componentes, tecnología de embalaje y fabricación, 7(6), 889-898.
S. Huang, L. Lu y X. Gu. (2018). La influencia del acabado superficial de los PCB en la confiabilidad de la unión soldada bajo ciclos térmicos. Foro de ciencia de materiales, 916, 268-276.
C. Zhang, Y. Xing y F. Zhao. (2019). Efecto del acabado superficial en las propiedades mecánicas de una placa de circuito impreso basado en nanoindentación y análisis de elementos finitos. Fiabilidad de la microelectrónica, 100, 113326.
A. Khater, M. Abdelghany y M. Khattab. (2020). Impacto del acabado superficial en las características eléctricas y mecánicas de los PCB FR-4. Materiales hoy: Actas, 27(2), 259-264.
S. Kim, J. Moon y D. Lee. (2021). Configuración de la superficie y rendimiento de una placa de circuito impreso con diversas condiciones de revestimiento de níquel-oro por inmersión no electrolítico (ENIG). Recubrimientos, 11(2), 144.
B. Xu, Y. Zhang y C. Qian. (2021). Estudio sobre la correlación entre el acabado superficial de PCB y la resistencia de las juntas. Investigación de materiales Express, 8(5), 056501.
K. Lu, L. Liu y X. Li. (2021). Investigación sobre la estructura superficial de placas de circuito impreso basada en procesamiento de fresado de alta velocidad y su impacto en la humectabilidad. Revista internacional de tecnología de fabricación avanzada, 114, 2787-2795.
H. Wang, X. Wang y D. Liu. (2021). Investigación sobre el efecto del acabado superficial de PCB en la resistencia de los envases LED COB. Revista de embalaje electrónico, 143(3), 031011.
T. Huang, Y. Huang y Y. Zhou. (2021). El efecto del acabado superficial en la electromigración de alambre de soldadura Sn-3.0Ag-0.5Cu. Cartas de materiales electrónicos, 17(3), 422-428.
Y. Li, L. Yang y C. Zhang. (2021). Fiabilidad de las uniones de soldadura de componentes 01005 en placas de circuito impreso flexibles con diferentes acabados superficiales. Fiabilidad de la microelectrónica, 121, 114228.
X. Chen, X. Zhang y Q. Zhang. (2021). Investigación sobre el tratamiento superficial de PCB basado en revestimiento de aleación Cu-Ni-P. Ciencias Aplicadas, 11(9), 3923.
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