Una PCB multicapa, o placa de circuito impreso, es un componente electrónico que consta de múltiples capas de material conductor (normalmente cobre) intercaladas entre capas de material aislante (como resina epoxi de fibra de vidrio).
Hay 8 pasos principales en el ensamblaje de PCB: preparación y revisión del material, colocación de componentes, soldadura por ola, preparación de la plantilla, plantilla de pasta de soldadura, diseño SMC/THC, soldadura por reflujo, inspección de calidad.
Hay tres tipos principales de procesos de ensamblaje de PBC.
1.Proceso de ensamblaje de tecnología de orificio pasante
2.Proceso de ensamblaje de tecnología de montaje superficial
3.Proceso de montaje de tecnología mixta.
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